Circuito integrado: La prevención de la acumulación de fundente se lleva a cabo mediante la inserción de moldes alrededor de la resistencia con resina, doble eje y diseño en miniatura para aplicaciones de audio, tipo de larga duración disponible
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:
Las herramientas de software fáciles de usar, como nuestro entorno de diseño integrado PSoC Creator, simplifican el diseño y la depuración de front-ends analógicos y lógica de pegamento digital al tiempo que aceleran los diseños completos del sistema.
| Nombre | Microchip |
| Paquete | Cinta y carrete (TR) |
| Estado de la pieza | Activo |
| Procesador de núcleo | ARM® Cortex-M0®+ |
| Tamaño del núcleo | 32 bits |
| Velocidad | 48MHz |
| Conectividad | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periféricos | Detección/restablecimiento de caída de tensión, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT |
| Número de E/S | 36 |
| Tamaño de la memoria del programa | 64 KB (64 K x 8) |
| Tipo de memoria de programa | FLASH |
| Tamaño de RAM | 8K x 8 |
| Voltaje - Alimentación (Vcc/Vdd) | 1.71V ~ 5.5V |
| Convertidores de datos | A/D 16x10b pendiente, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC |
| Tipo de oscilador | Interno |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Tipo de montaje | Montaje en superficie |
| Paquete / Caja | 48-LQFP |
| Número de producto base | CY8C4146 |
Las herramientas de software fáciles de usar, como nuestro entorno de diseño integrado PSoC Creator, simplifican el diseño y la depuración de front-ends analógicos y lógica de pegamento digital al tiempo que aceleran los diseños completos del sistema.
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