Placa de circuito impreso de doble cara Sustrato de cobre PCB de 2 capas PCB de doble capa para equipos de impresión grandes
Doble capa, sustrato de cobre, 2L/2.0mm
Inmersión Oro, ENIG, 10/10mil
Doble capa, sustrato de cobre, 2L/2.0mm
Inmersión Oro, ENIG, 10/10mil
ESPECIFICACIÓN:
Nombre:Placa de circuito impreso de doble capa
Tipo de producto: Sustrato de cobre
Material: Cobre + material de aislamiento térmico alto
Aplicación: LEquipo de impresión arge
Espesor de capas/placa: 2L / 2.0mm
Tratamiento superficial: ENIG
Ancho de línea/interlineado: 10/10mil
Diámetro mínimo del orificio: 1,0 mm
Característica técnica: materiales especiales, procesamiento mecánico especial
Modelo de PCB de dos caras, el tratamiento de superficie más importante normalmente es HASL. A tiempo constante, OSP, chapado en oro, oro de inmersión, plata de inmersión, es igualmente aplicable.
HASL- apariencia sensible, estaño fácil de soldar en la almohadilla, fácil soldadura, precio bajo.
Los tableros de doble cara son muy usados y relativamente fáciles, cada fabricante puede hacerlo, que la competencia suele estar en el precio.
Nombre:Placa de circuito impreso de doble capa
Tipo de producto: Sustrato de cobre
Material: Cobre + material de aislamiento térmico alto
Aplicación: LEquipo de impresión arge
Espesor de capas/placa: 2L / 2.0mm
Tratamiento superficial: ENIG
Ancho de línea/interlineado: 10/10mil
Diámetro mínimo del orificio: 1,0 mm
Característica técnica: materiales especiales, procesamiento mecánico especial
Modelo de PCB de dos caras, el tratamiento de superficie más importante normalmente es HASL. A tiempo constante, OSP, chapado en oro, oro de inmersión, plata de inmersión, es igualmente aplicable.
HASL- apariencia sensible, estaño fácil de soldar en la almohadilla, fácil soldadura, precio bajo.
Los tableros de doble cara son muy usados y relativamente fáciles, cada fabricante puede hacerlo, que la competencia suele estar en el precio.
ENIG- calidad estable, a veces empleada en el caso de IC de calibre. Para tableros de dos lados, el uso de un orificio pasante dentro del medio conecta trazas de dos lados, y hay 2 procesos más que el tablero de un solo aspecto, es decir, cobre químico y enchapado.
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