Placa de circuito impreso de doble cara Sustrato de cobre PCB de 2 capas PCB de doble capa para equipos de impresión grandes
Doble capa, sustrato de cobre, 2L/2.0mm
Inmersión Oro, ENIG, 10/10mil
ESPECIFICACIÓN:
Nombre: Placa de circuito impreso de doble capa
Tipo de producto: Sustrato de cobre Material: Cobre + material de alto aislamiento térmico
Aplicación: Large Equipos de impresión
Espesor de capas/placa: 2L/2.0mm Tratamiento superficial: ENIG Ancho de línea/interlineado: 10/10mil Diámetro mínimo del orificio: 1,0 mm Característica técnica: Materiales especiales, procesamiento mecánico especial
Modelo de PCB de dos caras, el tratamiento superficial más importante normalmente es HASL. A tiempo constante, OSP, chapado en oro, oro de inmersión, plata de inmersión, es igualmente aplicable. HASL: apariencia sensible, estaño fácil de soldar en la almohadilla, fácil soldadura, bajo precio. Los tableros de doble cara son muy utilizados y relativamente fáciles, cada fabricante puede hacerlo, que la competencia suele estar en el precio.
Nombre: Placa de circuito impreso de doble capa
Tipo de producto: Sustrato de cobre Material: Cobre + material de alto aislamiento térmico
Aplicación: Large Equipos de impresión
Espesor de capas/placa: 2L/2.0mm Tratamiento superficial: ENIG Ancho de línea/interlineado: 10/10mil Diámetro mínimo del orificio: 1,0 mm Característica técnica: Materiales especiales, procesamiento mecánico especial
Modelo de PCB de dos caras, el tratamiento superficial más importante normalmente es HASL. A tiempo constante, OSP, chapado en oro, oro de inmersión, plata de inmersión, es igualmente aplicable. HASL: apariencia sensible, estaño fácil de soldar en la almohadilla, fácil soldadura, bajo precio. Los tableros de doble cara son muy utilizados y relativamente fáciles, cada fabricante puede hacerlo, que la competencia suele estar en el precio.
ENIG- calidad estable, a veces empleada en el caso de CI de calibre. Para tableros de dos lados, el uso de un orificio pasante dentro del medio conecta trazas de dos lados, y hay 2 procesos más que el tablero de un solo aspecto, es decir, cobre químico y enchapado.
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