Placa de circuito impreso de doble cara Sustrato de cobre PCB de 2 capas PCB de doble capa para equipos de impresión grandes
Placa de circuito impreso de doble cara Sustrato de cobre PCB de 2 capas PCB de doble capa para equipos de impresión grandes
Doble capa, sustrato de cobre, 2L/2.0mm
Inmersión Oro, ENIG, 10/10mil
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para sistema de automatización
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para sistema de automatización
Doble capa, FR4, 2L/1,6 mm
Inmersión Oro, ENIG, 10/10mil
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para equipos multimedia
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para equipos multimedia
Doble capa, FR4, 2L/1,6 mm
Hundimiento de oro, ENIG, 4/4mil
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para seguridad
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas para seguridad
Doble capa, FR4, 4L/1.0mm
Inmersión Oro, ENIG, 12/12mil
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara Poliimida PCB de doble capa de 2 capas para detección subterránea
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara Poliimida PCB de doble capa de 2 capas para detección subterránea
Doble capa, poliimida, 4L/1,6 mm
Inmersión Oro, ENIG, 12/12mil
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas
Prototipado de placa de circuito impreso de doble cara FR4 PCB de doble capa de 2 capas
FR4, CEM-1, Rogers;
Inmersión Oro, ENIG, Inmersión plata/Sn, HASL, LF-HASL, OSP